聚焦边缘AI领域最新技术和应用，2024瑞萨电子边缘AI技术研讨会于10月24日在深圳成功举办。在伙伴、客户的紧密协作下，瑞萨电子凭借在AI领域的技术积淀和前沿探索，将持续为嵌入式市场贡献灵感和解决方案。
在本次研讨会现场，由8位嘉宾共同奉献6场精彩主题演讲，来自瑞萨电子、渠道及生态合作伙伴的近30个最新产品方案供参观交流，涵盖电机、工业、家电、消费电子、能源、视觉和语音等领域。此外，研讨会为嵌入式工程师举办了两场动手实践——Reality AI案例及RZ/V视觉案例。
瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁Mohammed Dogar表示，AI应用如此复杂多样且成果非凡，是市场上目前已知的最大增长领域之一，基于这种趋势，瑞萨电子正在对该领域进行大量投入。
同时，瑞萨电子全面的多层开发者堆栈现已提供所有构件以简化AIoT应用开发，包含所有嵌入式MCU/MPU家族、丰富的AI/ML应用方案簇、全配套的嵌入式软件、工具和SDK以及硬件产品组合，在全球已形成超过250个合作伙伴组成的广泛生态系统。此外还特别提及，机器人技术中的人工智能正变得越来越复杂，自学习机器人的使用正变得越来越流行，瑞萨电子在机器人领域提供的AI构件已经覆盖工业以太网、电机控制、功能安全和安全加密四大领域。
Arm产品市场高级总监Lionel Belnet分享了最新高性能边缘计算成果，他表示，从家庭、城市和产业角度，AI正在创造难以置信的机会。从嵌入式Cortex-M计算平台到TrustZone安全连接技术再到最新专为边缘AI应用开发的Helium和Ethos技术，Arm正为边缘人工智能带来持续创新以满足不断变化的技术要求，实现创新和商业成功。
海信日立智能开发所所长宫华耀介绍了基于瑞萨e-AI技术和MCU产品研发的中央空调量产产品，数据显示，AI的引入进一步显著改善了舒适性和节能效果。他表示，对比传统方案，AI方案的优势在于“解决了经验及公式之外的使用痛点，降低了运行成本的同时，也满足用户定制化需求。”同时基于现有项目成果和商业化前景，双方已共同成立“海信日立瑞萨电子联合实验室”，共同推动下一代AI技术在空调和楼宇场景的广泛应用。
在瑞萨的AI技术体系中，瑞萨电子嵌入式处理器事业部专家苏勇介绍了瑞萨面向边缘AI的一站式开发平台——Reality AI的功能和特性，该平台主要帮助开发者在云端构建专属的模型，对模型的性能进行评定和优化并在本地边缘节点上完成部署。报告结合具体案例，讲解了Reality AI在一些案例中的典型应用场景，涉及电机工况异常检测、AFCI拉弧检测、系统温度预测等具体应用。目前，Reality AI已经适配瑞萨全系列嵌入式MCU/MPU产品。
瑞萨电子嵌入式处理器事业部专家施灵峰分享了内置AI加速器——DRP（人工智能动态可配置处理器）技术的RZ/V系列MPU，瑞萨电子推出的新一代DRP-AI 3技术具有高性能、低能耗和易于开发的特性，用于应对边缘AI应用面临的算力和功耗挑战，DRP-AI 3让RZ/V2H微处理器在AI方面拥有绝佳的性能表现。同时，配套的AI SDK、模型转换工具和开发环境可以帮助客户便捷地进行视觉AI应用开发。
作为瑞萨电子在AI领域的重要本土生态合作伙伴，艾缔开姆CTO姜黎和明远智睿总经理冯严分别带来两款新品——RZ/V2L AI相机套件和MYZR-AI-V2H开发板。前者提供便捷的开发部署方式、优秀的性价比和稳定性，可广泛应用于智能监控、机器人视觉、无人机等领域；后者则提供工业级的稳定性、丰富的功能接口和工具链，满足工程师快速开发需求，应用于人形机器人、工业自动化设备、楼宇智能化等领域。
作为“体验式”AI盛会，现场主打免费、低门槛、从0到1的动手实践活动受到资深嵌入式工程师和高校同学的欢迎。通过Reality AI案例的手把手实践，掌握了相关环境、开发方式和模型生成过程，通过RZ/V视觉案例则了解到AI视觉识别原理及项目二次开发全流程。
随着本次研讨会落下帷幕并取得圆满成功，瑞萨电子将继续通过定期举办的活动将前沿的嵌入式AI产品、方案推向市场，满足国内客户了解、探索和落地商业化AI项目等需求，欢迎与我们及合作伙伴取得联系。
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